RFID介紹天線(xiàn)制造方法

低頻段天線(xiàn)制造技術(shù)主要采用線(xiàn)圈繞組法，一般超高頻、高頻天線(xiàn)制造方法主要采用蝕刻法、電鍍法、印刷法。

?蝕刻法

首先用金屬箔覆蓋P E T在膜上印刷耐腐蝕油墨，保護(hù)天線(xiàn)圖形在腐蝕過(guò)程中不被腐蝕，然后烘烤、腐蝕和清潔天線(xiàn)圖案。

該方法的優(yōu)點(diǎn)是：工藝成熟，天線(xiàn)生產(chǎn)成品率高，天線(xiàn)性能一致性好；

缺點(diǎn)是蝕刻工藝慢，導(dǎo)致天線(xiàn)生產(chǎn)速度慢；由于減成工藝的使用， 大部分銅箔都被蝕刻了， 因此，其成本相對(duì)較高。

?印刷法

天線(xiàn)圖案通過(guò)導(dǎo)電銀漿印刷P E T基材上， 然后烘烤固化， 天線(xiàn)了天線(xiàn)的制造過(guò)程。

該方法具有生產(chǎn)速度快、生產(chǎn)靈活、適合小批量生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。

該方法的缺點(diǎn)是：1 導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電性遠(yuǎn)低于銅箔（ 天線(xiàn)1/20)天線(xiàn)導(dǎo)體損耗大，導(dǎo)致天線(xiàn)效率低于蝕刻天線(xiàn)；2 導(dǎo)電銀漿對(duì)PET基材附著力差，容易脫落，導(dǎo)致天線(xiàn)可靠性低。 最近銀價(jià)大幅上漲，導(dǎo)致導(dǎo)電銀漿成本大幅增加，削弱了其成本優(yōu)勢(shì)。

?電鍍法

首先，直接用導(dǎo)電銀漿或其他電鍍種子層印刷天線(xiàn)圖案P E T基材上，烘烤后電鍍加厚，得到成品天線(xiàn)。

該方法具有生產(chǎn)速度快、天線(xiàn)導(dǎo)體損耗少、天線(xiàn)性能好等優(yōu)點(diǎn)。

缺點(diǎn)是初始設(shè)備投資大，只適合大規(guī)模生產(chǎn)。

?真空鍍膜法

先印刷Masking印刷在PET基材上形成RFID天線(xiàn)的反圖案，然后用真空鍍膜鍍鋁層或銅層， 最后經(jīng)由D e - m a s k i n g形成了工藝RFID天線(xiàn)。

該方法具有生產(chǎn)速度快、成本低等優(yōu)點(diǎn)；

缺點(diǎn)是沉積膜約為2μm左右，遠(yuǎn)低于蝕刻和電鍍1 8μm。天線(xiàn)的性能介于蝕刻和印刷之間。大約1臺(tái)真空涂層設(shè)備 0 0萬(wàn)美元， 設(shè)備投資很大。類(lèi)似于電鍍法，適合大規(guī)模生產(chǎn)。

有些人試圖先打印含鉑油墨P E T天線(xiàn)圖案成天線(xiàn)圖案作為種子層，然后化學(xué)鍍銅。其優(yōu)點(diǎn)是鉑墨比導(dǎo)電墨便宜。但化學(xué)鍍銅速度較慢，沉積厚度約為微米。

此外，高頻天線(xiàn)還有一種布線(xiàn)法，即漆包線(xiàn)(約0.25mm）超聲頭穿過(guò)超聲頭，超聲頭按設(shè)計(jì)圖案布線(xiàn)；在布線(xiàn)過(guò)程中，漆包線(xiàn)和PVC基材超聲連接。這種方法的天線(xiàn)性能好，可靠性高，即成本比蝕刻法貴。

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